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한미반도체 주가전망

또니쥬니 2021. 12. 25. 02:31

한미반도체 주가관련 소식과 한미반도체 주가 관련 뉴스들을 살펴보고 알아보겠습니다. 한미반도체 주가와 한미반도체 주가 관련 뉴스를 통해 전략적으로 투자하시길 바랍니다. 한미반도체 주가에 투자하시는 분들 모두 성투하세요. 

 

 

한미반도체 주가

한미반도체 주가흐름을 알아보겠습니다. 한미반도체 주가의 시가총액은 1조 7,855 억원으로

한미반도체 주가의 시가총액은 코스피 159위 입니다. 한미반도체 주가의 가격은 현재 36,100 원입니다.

 

한미반도체 주가 1주일 추이

한미반도체 주가 3달 추이

한미반도체 주가 1년 추이

한미반도체 주가의 52주 최고가는 41,350원이며 한미반도체 주가 52주 최저가는 16,400원 입니다.

증권사 한미반도체 주가 목표는 44,400원입니다.

 

 

한미반도체 주가전망

 

 

한미반도체가 투자한 HPSP, 내년 코스닥 상장 추진

 

지난 6월에는 반도체 후공정 장비업체 한미반도체가 지분 12.5%를 매입해 주요 주주가 됐다. 한미반도체는 에이치에스피의 주식 5만1777주를 375억원에 확보했는데 이를 통해 반도체 전공정 분야에 진출할 수 있는 기반을 마련했다는 평가다.

업계는 에이치에스피가 상장시 3000억원 이상의 기업가치를 인정받을 수 있을 것으로 보고 있다. 반도체 전공정 업체들이 높은 밸류에이션(기업가치 대비 주가 수준)으로 평가받고 있는데다 반도체 호황으로 실적이 상승 곡선을 그리고 있다는 점에서다. 전략적 투자자인 한미반도체와 시너지 효과를 낼 수 있다는 점도 성장성 측면에서 긍정적이라는 분석도 있다.

 

'한미반도체 투자' HPSP, 내년 상장

 

지난 6월에는 반도체 후공정 장비업체 한미반도체가 지분 12.5%를 매입해 주요 주주가 됐다. 한미반도체는 에이치피에스피 주식 5만1777주를 375억원에 확보했는데 이를 통해 반도체 전공정 분야에 진출할 수 있는 기반을 마련했다는 평가다.

기업공개(IPO) 시장 참여자들은 에이치피에스피가 상장 시 3000억원 이상의 기업가치를 인정받을 수 있을 것으로 보고 있다. 반도체 전공정 업체들이 높은 밸류에이션(기업가치 대비 주가 수준)을 나타내고 있는 데다 반도체 호황으로 실적이 상승 곡선을 그리고 있다는 이유에서다. 전략적 투자자인 한미반도체와 시너지 효과를 낼 수 있다는 점도 성장성 측면에서 긍정적 요인으로 꼽힌다.

 

한미반도체, 6년 만에 'TC본더' 출시 "글로벌 회사 납품"

 

한미반도체 TSV용 TC본더 (제공=한미반도체)

[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 반도체 TC본더(TC Bonder 2.0CS)를 6년 만에 출시, 글로벌 반도체 기업에 납품했다고 23일 밝혔다. TC본더는 열 압착 방식을 통해 반도체 칩을 회로기판(Substrate)에 부착하는 장비로 TSV(실리콘관통전극)용 3D 반도체 고성능 패키지(Advanced Package)에 필수로 적용된다.

김민현 한미반도체 사장은 “이번에 출시한 TSV용 TC본더는 반도체 생산의 미세공정 한계를 극복하기 위한 칩렛(Chiplet), 멀티칩(Multi-Chip) 등 반도체 고성능 패키지 분야에 적용되는 광대역폭 메모리반도체(HBM, High Bandwidth Memory) 생산 필수 공정 장비”라고 말했다.

이어 “한미반도체 40년 노하우와 기술을 집약해 그동안 유럽과 일본 반도체 장비업체가 주도하던 시장에서 작은 장비 크기와 함께 높은 생산성, 정밀도를 강화한 제품으로 해외 시장에 진출했다”며 “최근 미국 인텔의 새로운 서버용 CPU 출시와 함께, 메타버스와 AI(인공지능), 전기자동차, 자율주행 등 4차산업 시장이 커짐에 따라 TSV용 TC본더 수요가 증가할 것”이라고 덧붙였다.

1980년 설립된 한미반도체는 이달 초에 열린 제58회 무역의 날 기념식에서 2억불 수출의 탑을 수상했다. 이 회사는 세계 시장점유율 1위 장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트’(MSVP)’, ‘EMI쉴드’, 이날 출시한 TSV용 ‘TC본더’, ‘플립칩 본더’, ‘스트립 그라인더’ 등 다양한 반도체 장비 라인업을 갖췄다.

 

한미반도체, 실리콘관통전극용 TC 본더 2.0CS 출시

 

글로벌 반도체 장비업체 한미반도체가 열 압착 방식을 통해 반도체칩을 회로기판(Substrate)에 부착하는 TSV용 3D반도체 고성능패키지 필수 공정 장비인 TC 본더를 6년 만에 새롭게 출시했다고 23일 밝혔다.

한미반도체 김민현 사장은 "새로 출시한 실리콘관통전극(TSV)용 TC 본더는 반도체 생산의 미세공정 한계를 극복하기 위한 칩렛, 멀티칩 등 반도체 고성능패키지 분야에 적용하는 광대역폭메모리반도체(HBM) 생산 필수 공정 장비로 떠오르고 있다"고 소개했다.

이어 "한미반도체의 40년 노하우와 기술을 집약했다"며 "유럽과 일본 반도체 장비업체가 주도하던 시장에서 경쟁사 대비 콤팩트한 장비 사이즈와 높은 생산성, 그리고 정밀도를 대폭 개선해 해외 시장에 진출했다"고 덧붙였다.

1980년 설립한 한미반도체는 이달 초에 열린 제58회 무역의 날 기념식에서 '2억불 수출의 탑'을 수상했다.

 

한미반도체, MSVP 판매호조·MS 내재화로 이익개선 기대-SK증권

 

[파이낸셜뉴스] SK증권은 22일 한미반도체에 대해 MSVP(마이크로쏘&비전플레이스먼트) 판매 호조 및 MS 내재화에 따른 이익개선이 기대된다고 말했다. 투자의견 '매수', 목표주가 4만7000원을 유지했다.

윤혁진 SK증권 연구원은 "한미반도체의 내년 성장의 두 축은 MSVP 장비와 FC본더 장비"라며 "지속되는 비메모리반도체 공급 부족과 그에 따른 고객사들의 증설이 지속되고 있어 VP 장비 수요는 여전히 높은 상황"이라고 분석했다.

윤 연구원은 "시장에서 FC 본더 장비가 쇼티지인 상황으로 한미반도체의 FC 본더 장비 장비 매출액 역시 2021년 200억원에서 2022년 400억원으로 증가하며 수혜가 예상된다"고 말했다.

 

 

한미반도체 주가전망을 마치며

 

한미반도체 주가전망과 한미반도체 주가 관련 뉴스들을 살펴보았습니다. 한미반도체주가가 궁굼하셨던 분들에게 도움이 되셨으면 좋겠습니다.  한미반도체 주가전망과 한미반도체 주가 관련 뉴스에 대한 포스팅을 마칩니다. 한미반도체 주가에 투자하신 분들 모두 성투하세요.

 

 

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